LED封装厂用无硫手指套-马来西亚进口高端指套

LED封装工艺过程中，硫化现象主要发生在固晶点胶封装工序，而硫化材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶料是主要硫化材料。硫酸银含有银会产生黑色的硫化银，导致硫化区发黄、发黑；硅性胶料被硫化会造成硅胶「中毒」，造成固化受阻，不能完全固化。其中硅胶类固化剂中毒：LED封装用有机硅固化剂含有白金(铂)络合物，这种白金配合物极易中毒，即任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化剂中毒，有机硅固化不完全，将导致线膨胀系数偏高，应力增加。

举例来说，在贴片灯珠封装工艺中，可以硫化LED的材料为：

1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄、发黑失去光泽，会导致可靠性下降；

2.银胶硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性下降或失效；

3.固晶工艺，硅固晶胶被硫化，造成固化障碍，不能完全固化，会导致粘结力下降或失效；

4.点胶、点粉、封装工序，硅性点粉被硫化，会导致固化受阻，不能完全固化，产品失效；

5.点粉时，荧光粉含有硫磺，会造成固化障碍，导致产品失效。

LED封装厂，在LED生产过程中，必须重视这两个环节的预防硫化，预防措施是：

1.应避免在偏酸性(PH<7)环境中接触LED。酸氮与银反应后，又与硫/氯/溴元素发生置换反应生成的黑色硫化银、氯化银或溴化银。

2.对于采购的其他LED配套物料，生产商可要求生产商提供由金鉴提供的排硫/溴/氯检测报告，确认其中是否含有硫、卤素等物质，以防止它们与LED材料发生化学或物理反应，造成LED产品镀银层腐蚀，LED硅胶、荧光粉物料性能发生变异，导致LED光电性能的失效。

3.使用脱硫手套、无硫手指套、无硫口罩；区分无硫料、盒夹治具；使用无硫清洗剂；用含硫的PCB板清洗脱硫后再使用；设置专用无硫烤箱，产品分开使用，独立烘烤。

4.含Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物，以及不饱和基有机化合物，如乙炔基有机化合物。阐明以下内容：

硫酸盐是不可逆转的化学反应，一旦发生硫化，产品将被废弃，不能再循环。深圳市优斯特商贸有限公司致力于为电子高科技行业客户提供高端无硫手指套，并提出有效的技术解决方案，为封装厂商减少损失。

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